SMD 3535 LED 3w 1000mA Flip mikroshēmas tehnoloģija
Produkta īpašības:
Augsta gaismas efektivitāte līdz 190 lm/w
Ilgs kalpošanas laiks - vairāk nekā 80000 stundas
Izmantojiet Flip Chip bear augstu strāvu un augstu temperatūru
Maksimālā strāva uz priekšu līdz 1500 mA
Oksīda alumīnija keramikas pamatne ar labu siltumvadītspēju
Skaists gaismas sadalījums LED lukturītim un automašīnu apgaismojumam
Izdevīga izvēle salīdzinājumā ar CREE XTE sēriju.
Produkta specifikācijas:
Absolūtie maksimālie vērtējumi (pie TA=25 ℃)
Parametrs | Simbols | Vērtējums | Vienība |
Līdzstrāvas pārsūtīšanas strāva | IF | 1500 | m A |
Maksimālā impulsa strāva* | IFP | 2000 | m A |
Jaudas izkliede | PD | 4.5 | W |
Reversais spriegums | VR | 5 | V |
Apgrieztā strāva | IR | 10 | μ A |
Darba temperatūras diapazons | TOPR | -30 ~ +75 | °C |
Uzglabāšanas temperatūras diapazons | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
LED savienojuma temperatūra | TJ | 120 | °C |
Elektriskās/optiskās īpašības-balta (pie TA=25 ° C)
Parametrs | Simbols | Nosacījumi | Min | Vid. | Maks | Vienības |
Spriegums uz priekšu | VF | IF= 1000 mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
Termiskās pretestības savienojums uz dēļa | RΘJ-B | IF= 1000 mA | -- | 8 | -- | °C/W |
Gaismas plūsma | Φe | IF= 1000 mA | 300 | 400 | lm | |
Krāsu temperatūra | λp | IF= 1000 mA | 6000 | 6500 | nm | |
Priekšējā sprieguma temperatūras koeficients | ∆VF/∆T | IF= 1000 mA | −− | -2 | −− | mV/° C |
Apgrieztā strāva | IR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
Skata leņķis[1] | 2Θ1/2 | IF= 1000 mA | −− | 120 | −− | Deg |
LED 3535 produktu saraksts pārskatīšanai:
Iepakošanas metode
1000 gab /spole vakuuma maisiņā.
Kompānijas Pārskats:
Ražotāja pieredze vairāk nekā 12 gadus.
Reģistrējiet kapitālu 450 miljonus ASV dolāru.
TOP10 LED ražotājs Ķīnā
Koncentrējieties tikai uz SMD LED, COB LED, Power LED
Ražošanas bāze> 6000 kvadrātmetri
Iegūst vairāk nekā 75 tehnoloģiju patentus.
Flip chip tehnoloģija šobrīd ir ļoti populāra koncepcija. Tās būtība ir veidot gaismu izstarojošo zonu un mikroshēmas elektrodu laukumu nevis vienā plaknē, pamatojoties uz tradicionālo procesu. Šajā laikā elektrodu laukums ir vērsts uz lampas krūzes apakšdaļu montāžai, kas var ietaupīt metināšanas līnijas procesu. Tomēr sacietēšanas procesa precizitāte ir augsta, un ir grūti sasniegt augstu ražu. Tās priekšrocības ir šādas:
1) tai ir laba siltuma izkliedes funkcija;
2) Tajā pašā laikā mums ir flip chip epitaxy dizains, mikroshēmu tehnoloģija, mikroshēmu grafikas dizains.
3) mikroshēmas izstrādājumu priekšrocībām ir zemspriegums, augsts spilgtums, augsta uzticamība un augsts piesātinājuma strāvas blīvums;
4) Turklāt aizsardzības shēmu var integrēt uz flip mikroshēmas pamatnes, kas palīdz mikroshēmas uzticamībai un veiktspējai;
5) Turklāt, salīdzinot ar priekšējo un vertikālo struktūru, flip chip lodēšanu ir vieglāk realizēt mikroshēmas gaismas avota tehnoloģiju, kas ir jaudīga mikroshēmas līmeņa modulis un daudzfunkcionāla integrācija, kam ir lielas priekšrocības LED mikroshēmas ražībā un veiktspējā .
Lai iegūtu vairāk informācijas par SMD 3535 LED 3w 1000mA Flip mikroshēmu tehnoloģiju, laipni lūdzam brīvi sazināties ar mums.
Populāri tagi: smd 3535 led 3w 1000ma flip chip tehnoloģija, Ķīna, ražotāji, piegādātāji, rūpnīca, cena, lēti, citāts, datu lapa, specifikācijas, specifikācija
