Jaunums

LED iesaiņošanas process Sakarā ar atšķirīgo gaismas diodes struktūru, iepakošanas procesā ir dažas atšķirības, bet galvenie procesi ir vienādi.

Kādas ir gaismas diodes īpašības?

Tātad, kādi ir faktori, kas ietekmē izārstēt likmi UV LED?

Siltuma izkliede Sakarā ar pusvadītāju gaismas diodes mikroshēmas tehnoloģijas ierobežojumu gaismas diodes fotoelektriskās konversijas efektivitāte vēl jāuzlabo

Parastās lodēšanas metodes var iedalīt elektriskā lodēšanas dzelzs lodēšanas, apkures platformas lodēšanas un reflow lodēšanas lodēšanas, uc

LED lodēšanas nosacījumi reflow lodēšanas: lūdzu uzkarsē pie 150 ° C, 2 minūšu laikā, un veikt vienu lodēšanas 240 ° C 5s pēc karsēšanas.

Katram ražotājam var būt arī dažas kļūdas dažādu testa instrumentu dēļ, un dažu ražotāju izmantotās importētās mikroshēmas ir spilgtākas nekā dažu ražotāju

Integrētā gaismas avota koncepciju 1969. gadā ierosināja Dr Miller no Bell Labs

1. Integrētā gaismas avota iezīmes: 1. Augsta gaismas efektivitāte. Pēc gadu desmitiem ilgas tehnoloģiskas uzlabošanas