LED lampā esošā LED mikroshēma ir elektroniska sastāvdaļa ar augstu siltuma plūsmas blīvumu. Darbības laikā tā statisko un dinamisko zudumu dēļ rodas daudz liekā siltuma, un siltuma izkliedēšanas sistēma tiek novirzīta uz ārpusi, lai uzturētu tās darba temperatūras stabilitāti. Pašlaik LED gaismas efektivitāte ir salīdzinoši zema, kā rezultātā augstāka krustojuma temperatūra un mazāks paredzamais dzīves ilgums. Lai samazinātu krustojuma temperatūru un uzlabotu kalpošanas laiku, mums liela uzmanība jāpievērš siltuma izkliedes problēmai. LED dzesēšanas risinājuma siltuma izkliedēšanas projektam jāsākas no mikroshēmas līdz radiatoram, un katrai saitei jāpievērš pilnīga uzmanība. Nepareiza jebkuras saites konstrukcija izraisīs nopietnu siltuma izkliedi. Tāpēc mums pilnībā jāpievērš uzmanība siltuma izkliedēšanas projektēšanai. Kompozītfāzu maiņas tehnoloģija silda augstas veiktspējas mikro rievu grupas pārsūtīšanu, kas atbilst augstas jaudas LED apgaismojuma siltuma izkliedes prasībām. Šī tehnoloģija ir nosaukta par “mikro rievu grupas salikto fāzu maiņas integrēto atdzist tehnoloģiju”. Tehnoloģija ir veiksmīgi piemērota LED lampai. LED mikroshēmas siltuma enerģija tiek nekavējoties sadalīta visā vēsā telpā, kas pagarina LED lampas kalpošanas laiku un uzlabo gaismas efektivitāti.






