Kāda ir SMD LED reflow lodēšanas vispārējā temperatūra?
SMT reflow lodēšanas temperatūras vērtību nosaka daudzi faktori. Produkta, svina procesa un bezsvina procesa atšķirībai būs liela ietekme uz atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūras iestatījumu. Lielākā daļa no tiem izmanto lodēšanas pastas ražotāja sniegto temperatūras līkni kā atsauci un pēc tam atkļūdo iestatījumus atbilstoši faktiskajai produkta un aprīkojuma videi.
Svina process: svinu saturošas lodēšanas pastas kušanas temperatūra ir 183 °C. Parasti atkārtotas plūsmas lodēšanas maksimālā maksimālā temperatūra tiks palielināta par aptuveni 30 ° C, kas ir aptuveni 210 ° C.
Bezsvina process: bezsvinu lodēšanas pastas kušanas temperatūra parasti ir 217°C. Parasti atkārtotas plūsmas lodēšanas maksimālā maksimālā temperatūra palielinās par aptuveni 30 ° C, kas ir aptuveni 245 ° C.
Tam jābūt balstītam uz faktisko situāciju, un faktiskais metināšanas garums nedrīkst būt pārāk garš. Protams, atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūras iestatījums nevar iestatīt tikai atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūru. Viss pārplūdes lodēšanas process ir priekšsildīšanas zona, mērcēšanas pastāvīgas temperatūras zona, atkārtotas plūsmas lodēšana un dzesēšanas zona. Šo četru temperatūras zonu temperatūras iestatījumiem ir lielas atšķirības.
