Kas ir lieljaudas LED pakete?
Lieljaudas LED iepakojums pēdējos gados ir bijis pētniecības karstais punkts, pateicoties tā sarežģītajai struktūrai un procesam, kas tieši ietekmē LED veiktspēju un kalpošanas laiku, īpaši lieljaudas balto LED iepakojumu.
Lieljaudas LED iepakojuma funkcijas galvenokārt ietver:
1. Mehāniskā aizsardzība: lai uzlabotu uzticamību;
2. Stiprināt siltuma izkliedi: lai samazinātu mikroshēmas savienojuma temperatūru un uzlabotu LED veiktspēju;
3. Optiskā vadība: uzlabot gaismas izejas efektivitāti un optimizēt staru kūļa sadali;
4. Barošanas avota pārvaldība: ieskaitot maiņstrāvas / līdzstrāvas pārveidošanu, un jaudas kontroli utt.
Lieljaudas LED
Kādas ir piecas galvenās lieljaudas LED iepakojuma tehnoloģijas:
1. Masīva iepakojuma un sistēmu integrācijas tehnoloģija
2. Augsta gaismas ekstrakcijas ātruma iepakojuma struktūra un process
Gaismas diožu lietošanas laikā fotonu zudums, ko rada radiācijas rekombinācija, kad tie tiek emitēti uz āru, galvenokārt ietver trīs aspektus: mikroshēmas iekšējos strukturālos defektus un materiālu absorbciju; atstarošanas fotonu zudums izejas saskarnē refrakcijas indeksa starpības dēļ; Kopējais atstarošanas zudums, ko izraisa incidenta leņķis, ir lielāks par kopējās atstarošanas kritisko leņķi.
3. Zemas termiskās pretestības iepakošanas process
LED paketes termiskā pretestība galvenokārt ietver materiālu iekšējo termisko pretestību un saskarnes termisko pretestību (siltuma izkliedēšanas substrāts un siltuma izlietnes struktūra). Siltuma izkliedes substrāta funkcija ir absorbēt mikroshēmas radīto siltumu un vadīt to uz siltuma izlietni, lai panāktu siltuma apmaiņu ar ārpasauli.
4. Iepakojuma ražošanas tehnoloģija
Vafeļu savienošanas tehnoloģija attiecas uz mikroshēmas struktūras un ķēdes ražošanu un iepakošanu uz plāksnītes (Vafeļu), un pēc iepakojuma pabeigšanas tas tiek sagriezts, veidojot vienu mikroshēmu (Mikroshēmu).
5. Paketes uzticamības testēšana un novērtēšana
LED ierīču atteices režīmi galvenokārt ietver elektrisku atteici (piemēram, īssavienojumu vai atvērtu ķēdi), optisku atteici (piemēram, podniecības savienojuma dzeltēšanu, ko izraisa augsta temperatūra, optiskās veiktspējas pasliktināšanās utt.) un mehānisku atteici (piemēram, svina pārrāvumu, atkaulošanu utt.), un šie faktori Visi ir saistīti ar iepakojuma struktūru un procesu.
