Pirmā lieta ir izvēlēties, izvēlēties piemērotu izmēru, gaismas ātrumu, krāsu, spriegumu, pašreizējo LED lampas lodītes paketes mikroshēmu, šāds ir punkta apraksts:
1, paplašiniet kristālu, izmantojiet izplešanās mašīnu, lai vienmērīgi paplašinātu visu ražotāja nodrošināto LED mikroshēmu plēvi, lai cieši izvietotās LED nomirst, kas piestiprinātas pie plēves virsmas, lai atvieglotu ērkšķu kristālu.
2, muguras līme, ielieciet paplašināto kristāla gredzenu uz aizmugurējās līmes mašīnas virsmas, kur sudraba pastas slānis ir nokasīts, un uzlieciet sudraba pastu uz muguras. Daži sudraba pasta. Piemērots beztaras LED mikroshēmām. Izmantojiet izsniegšanas iekārtu, lai uz PCB iespiedshēmas plates pamanītu atbilstošu sudraba pastas daudzumu.
3, die līmēšana, ielieciet ar sudraba pastu sagatavoto kristāla izplešanās gredzenu ērkšķu kristāla turētājā, un operators caurdurs LED mikroshēmu uz PCB iespiedshēmas plates ar kristāla pildspalvu zem mikroskopa.
4. Iestatiet kristālu, ievietojiet caurdurto kristāla PCB iespiedshēmas plati termiskā cikla krāsnī un ļaujiet tai nostāvēties uz laiku. Pēc sudraba pastas sacietēšanas izņemiet to (neatstājiet to ilgu laiku, pretējā gadījumā LED mikroshēmas pārklājums tiks dzeltens, tas ir, oksidēts. Protams, radīt grūtības). Ja ir LED mikroshēmu savienošana, ir jāveic iepriekš minētās darbības; ja ir tikai IC mikroshēmu savienošana, iepriekš minētās darbības tiek atceltas.
5, stiepļu savienošana, alumīnija stiepļu savienošanas mašīna tiek izmantota, lai savienotu mikroshēmu un atbilstošo spilventiņu alumīnija stiepli uz PCB plāksnes, tas ir, COB iekšējais vads ir lodēts.
6, sākotnējā pārbaude, izmantojiet īpašus testēšanas rīkus (dažādas COB iekārtas dažādiem mērķiem, vienkārši augstas precizitātes stabilizētu barošanas avotu), lai pārbaudītu COB plāksnes un atkārtoti remontētu nekvalificētās plāksnes.
7. Izsniegšana, izmantojot dozatoru, lai sagatavoto AB līmi novietotu uz saites LED, nomirst atbilstošā daudzumā, un IC tiek iepakots ar vinilu un pēc tam iepakots pēc izskata atbilstoši klienta prasībām.
8, konservējot, ievietojiet noslēgtu PCB iespiedshēmas plati vai lampas turētāju termokakla krāsnī un ļaujiet tai stāvēt nemainīgā temperatūrā, un saskaņā ar prasībām var iestatīt dažādus žāvēšanas laikus.
9, vispārējs tests, pārbauda iepakotās PCB iespiedshēmas plates vai lampas turētāja elektrisko veiktspēju ar īpašu testēšanas instrumentu, lai atšķirtu labo no sliktā.
10, sadalītu gaismu, izmantojiet spektroskopu, lai atšķirtu dažādu spilgtuma gaismu spilgtumu atbilstoši prasībām, un iepakojiet tās atsevišķi.
11, uzglabājiet un pēc tam dodieties partijās, lai radītu ērtu un enerģiju taupošu LED lampas pērlīšu iepakojuma dzīvi ikvienam.
