Kā mēs iepakojam gatavu LED mikroshēmu no vafeļu kristāliem

Kā mēs izgatavojam gatavu LED mikroshēmu no kristāliem?

A. Līmēšana

1) Pirms die attach, izmantojiet automātisko plēves aranžēšanas mašīnu un plazmas tīrīšanas mašīnu, lai nodrošinātu kronšteina un tīrās virsmas konsistenci;

2) Pārbaudiet un analizējiet die attach augstumu, novietojumu, līmes daudzumu utt. ar augsta/zema palielinājuma mikroskopu;

3) Saskaņā ar automātisko izspiedēju mašīnu, lai pārbaudītu saķeri pēc nobīdes sasaistīšanas, un aprēķināt un izmērīt CPK vērtību;

4) Izmantojiet temperatūras regulatoru sacietēšanas temperatūras noteikšanai, lai nodrošinātu temperatūras konsekvenci un viendabīgumu;

B. Stiepļu līmēšana

1) Notīriet kronšteina virsmu atbilstoši plazmas tīrīšanas mašīnai;

2) Pārbaudīt un analizēt metināšanas stieples loku, augstumu, stieples diametru un lodīšu diametru atbilstoši augsta/zema palielinājuma mikroskopam;

3) Pārbauda zelta stieples vilkšanas spēku pēc stiepļu savienošanas un zelta lodītes savienošanas stumšanas spēku saskaņā ar automātisko stumšanas-vilkšanas mašīnu;

C.Līmes liešana

1) Notīriet kronšteina virsmu atbilstoši plazmas tīrīšanas mašīnai;

2) Saskaņā ar augstas precizitātes elektronisko skalu fosforu un silikagēlu nosver un pielīmē;

3) Pēc izsniegšanas un pirms cepšanas izmantojiet priekšējo mērīšanas mašīnu fotoelektrisko parametru pārbaudei, lai nodrošinātu fotoelektrisko parametru konsekvenci;

4) Pārbaudiet izskatu pēc katras izsniegšanas zem augsta/zema palielinājuma mikroskopa;

D. Ruļļu griešana

1) Pārbaudiet un analizējiet urbumus, skrāpējumus utt. pēc velmēšanas ar augsta/zema palielinājuma mikroskopu;

2) Kontrolējiet krāsns temperatūru atbilstoši temperatūras regulatoram;

3) Veikt tīra ūdens darbību, lai novērstu produkta virsmas piesārņošanu;

E. LED šķirošana

1). Pārbaudiet saulesbrilles, burbuļus u.c. pēc spektroskopijas ar augsta/zema palielinājuma mikroskopu;

2) Saskaņā ar testa datu salīdzinājumu starp integrēšanas sfēru un spektroskopisko testa instrumentu veic kalibrēšanas kontroli;

3) Atbilstoši integrējošajai sfērai tiek kontrolēta spektrofotometra fotoelektrisko parametru atbilstība;

F. Teipošana

1) Pārbaudīt un analizēt burbuļus, gružus, nesakārtotību, noplūdi u.c. pēc pīšanas ar augsta/zema palielinājuma mikroskopu;

2) Veic fotoelektrisko parametru paraugu ņemšanas testu atbilstoši integrējošajai sfērai, lai nodrošinātu BIN lietas atbilstību;

3) Kontrolējiet un kontrolējiet produkta veiktspēju atbilstoši augstas temperatūras un augsta mitruma testēšanas mašīnai, termiskā trieciena testēšanas mašīnai un novecošanās testerim

G. Uzglabāšana

1) ņem noteiktu paraugu daļu, pārbauda ražojuma izskatu un fotoelektrisko veiktspēju, lai pārliecinātos, ka tas atbilst standarta prasībām;

2), pārbaudiet iepakojuma daudzumu, marķējuma specifikācijas, produkta specifikācijas, produktu kodus;

3) Izmantot antistatiskos maisus, desikantus, vakuuma hermētiķus u.c., lai nodrošinātu produkta iepakojuma atbilstību;